В этом году Qualcomm может лидировать в 5G с новыми чипсетами для телефонов премиум и среднего класса. Но во многих частях мира, где переход от 4G будет особенно медленным, производителю также придется позаботиться о людях, которые будут придерживаться LTE в течение следующего времени. Именно на этом этапе компания представляет SoC Snapdragon 460, 662 и 720G.
Чипсеты, представленные в Нью-Дели, рекламировались с некоторыми характерными для Индии функциями, такими как поддержка навигации с помощью спутников Indian Constellation. Тем не менее, общая картина для развивающихся рынков будет зависеть от производительности устройств и сетей на более дешевых телефонах. А что полезного он даст Российскому рынку?
Snapdragon 460 считается первым в серии 4 начального уровня с 11-нм кристаллом и высокопроизводительным кластером ядра в ЦП с 70% увеличением числа операций в секунду по сравнению с продуктом последнего поколения. Обновленная архитектура GPU увеличит производительность на 60%. AI также получает поддержку благодаря обновленному Hexagon DSP, Qualcomm Sensing Hub, новым расширениям, помогающим обрабатывать фотографии и голосовые команды. Модем Snapdragon X11 LTE предназначен для загрузки со скоростью до 390 Мбит/с и отдачи до 150 Мбит/с.
Snapdragon 662 включает в себя те же кремниевые и AI усовершенствования, тот же модем X11, но он превосходит 460 в ISP с Spectra 340T — он поддерживает захваты HEIF, которые могут занимать всего половину пространства, которое делает обычный JPEG.
С максимальным биллингом мы приходим к Snapdragon 720G («G» означает «Game»), используя 8-нм кристалл для транзисторов и добавляя мультимедийные возможности, такие как динамический HDR, в игровой процесс, в частности благодаря Spectra 350L ISP и Hexagon Tensor Accelerator для продвижения визуальных элементов, рассчитанных AI. Соедините все это с модемом Snapdragon X15 LTE (скорость 800 Мбит/с, 150 Мбит/с) с режимом Wi-Fi 6 для более быстрых подключений и расширения диапазона. SoC также может использовать Target Wake Time для отправки пакетов данных, используя до 67% меньше энергии.
Кстати, все чипы поставляются с Bluetooth 5.1. Вы увидите 460 и 662 на телефонах в конце этого года или в начале следующего.
