На текущем технологическом саммите Snapdragon на Гавайях Qualcomm объявила о выпуске своего последнего чипсета для флагманов Snapdragon 845. Теперь появились новые детали, включая полную спецификацию нового SoC.
Snapdragon 845 представляет собой процессор с октановым сердечником, работающий на частоте до 2,8 ГГц, а также новую платформу GPU и AI, основанную на процессоре Hexagon 685 DSP.
Возможности Snapdragon 845
Восемь ядер процессора называются Kryo 385 и перепроектированы для лучшей производительности. Четыре ядра, предназначенные для производительности, основаны на архитектуре Cortex-A75, в то время как остальные четыре предназначены для повышения эффективности и основаны на Cortex-A55, работающем до 1,8 ГГц. Qualcomm может похвастаться общим «25-процентным повышением производительности» по сравнению с предыдущим поколением.
В графической части мы найдем графический процессор Adreno 630, который, как обещает Qualcomm, обеспечит «на 30% более быструю графику и на 30% лучшую энергоэффективность». Благодаря 2,5-кратной пропускной способности дисплей 2K x 2K должен иметь возможность эффективно работать на частоте 120 Гц с использованием нового графического процессора.
Qualcomm также говорит о возможностях VR и AR прямо из коробки, включая отслеживание глаз, отслеживание рук и рендеринг мультивиза (что добавляет больше деталей в областях, на которых сосредоточен наш взгляд). Qualcomm даже доходит до того, что Adreno 630 называют «Подсистемой визуальной обработки», а не простым старым графическим процессором.
Новый чипсет также будет использовать AI, благодаря новому процессору Hexagon 685 DSP, который теперь также работает как сопроцессор изображения AI. Хорошие новости для поклонников голосовых помощников: он в три раза быстрее, чем предыдущее поколение, он будет поддерживать Android Neuro Networks API Android 8.1 Oreo для улучшения поиска по ключевым словам и сверхэффективной обработки голоса.
Новый модем X20 LTE от Qualcomm имеет теоретическую максимальную скорость загрузки 1200 Мбит/с и усовершенствованный Bluetooth 5, который, по-видимому, должен сократить потребление батареи беспроводными наушниками вдвое.
Также включен новый безопасный процессор (SPU), предназначенный для решения таких важных задач, как шифрование, платежи и биометрическая аутентификация в изолированной подсистеме, отдельно от любого потенциально скомпрометированного кода приложения.
Технические характеристики Snapdragon 845
| Тех. процесс | 10 nm FinFET |
| ЦПУ | 8x Kryo 385 (4x Cortex-A75 до 2,8 ГГц + 4x Cortex-A55 до 1,8 ГГц) |
| GPU / VPS | Adreno 630 |
| Камера | До 32MP / 16MP + 16MP |
| Запись видео | 4K HDR |
| Максимальное разрешение экрана | 2x 2400×2400 @ 120 FPS (VR) |
| LTE | 1,2 Гбит / с / 150 Мбит / с |
| Wi-Fi | 802.11ad Multi-Gigabit |
| Платформа AI | Hexagon 685 |
| QuickCharge | QuickCharge 4/4 + |
Когда мы увидим Snapdragon 845 в реальном устройстве?
Мы ожидаем, что Qualcomm начнет поставлять новый чипсет производителям смартфонов в начале 2018 года, и, по слухам, Samsung Galaxy S9 будет первым, кто использует его. Но после объявления Лей Цзюня, генерального директора Xiaomi, мы знаем, что одним из первых флагманов со Snapdragon 845, безусловно, станет Xiaomi Mi 7.
Вы рады видеть новый чипсет в действии? В каких флагманах следующего поколения вы надеетесь найти его?
